或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，pcb印刷电路板，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份)，而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)

线路板的正片:一般是我们讲的pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻正片若以底片来看，要的线路或铜面是黑色的，而不要部份则为透明的，同样地经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，pcb印刷电路板生产厂家，接着是镀锡铅的制程，把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上，然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜)，而在下一制程蚀刻中，用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份)，剩下的就是我们要的线路(底片黑色的部份)

制造过程中防板翘曲

? ?1、工程设计：印制板设计时应注意事项：

　　a.层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。

　　b.多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。

　　c. 外层a面和b面的线路图形面积应尽量接近。若a面为大铜面，而b面仅走几根线，这种印制板在蚀刻后就很容易翘曲。如果两面的线路面积相差太大，可在稀的一面加一些独立的网格，以作平衡。

? ?2、下料前烘板：

　　覆铜板下料前烘板（150摄氏度，时间8±2小时）目的是去除板内的水分，同时使板材内的树脂完全固化，进一步消除板材中剩余的 应力，这对防止板翘曲是有帮助的。目前，许多双面、多层板仍坚持下料前或后烘板这一步骤。但也有部分板材厂例外，目前各pcb 厂烘板的时间规定也不一致，从4－10小时都有，建议根据生产的印制板的档次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还是整块大料烘后下料，二种方法都可行，建议剪料后烘板。内层板亦应烘板。

? ?3、半固化片的经纬向：

　　半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，下料和迭层时必须分清经向和纬向。否则，pcb印刷电路板批发，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因，印刷电路板，很多就是层压时半固化片的经纬向没分清，乱迭放而造成的。

　　如何区分经纬向？成卷的半固化片卷起的方向是经向，而宽度方向是纬向；对铜箔板来说长边时纬向，短边是经向，如不能确定可向生产商或供应商查询。

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